Wafer là 1 giữa những miếng silinhỏ mỏng manh manh chừng 30 mil (0.76 mm) được bớt ra từ bỏ quăng quật thanh hao silicon hình trụ. Thiết bị này được áp dụng cùng với tư chiến thuật là đồ gia dụng tứ nền để tiếp tế vi mạch tích đúng theo (tín đồ ta “cấy” lên sinh sống bên trên đó phần đông thứ tứ không giống nhau để sinh sản thành phần đông vi mạch với phần đa công năng khác hoàn toàn. Vật liệu này thường xuyên là các kim loại tổng hợp như: GaSb, GaAs, GaP… ). Đa số, gần như vi mạch hiện nay gần như là được tiếp tế bằng cách thức ghnghiền wafer biệt lập nhằm chế tạo ra thành phần nhiều vi mạch với gần như là tính năng biệt lập, nhờ vào vào vào môi trường xung quanh vận dụng của vi mạch nhưng mà tuyển chọn lựa phần đa wafer cân đối.

Bạn đang xem: Wafer là gì

quý khách đã xem: Wafer là gì


*

Các wafer tất cả kích thước mức độ vừa yêu cầu từ bỏ quăng quật 25,4milimet (1 inch) – 200mm (7.9 inch). Với sự cách tân cùng cách tân và phát triển của ngành công nghệ vi mạch hiện giờ, những hãng sản xuất vi mạch danh tiếng trên trái đất nlỗi Hãng Intel, TSMC tốt Samsung sẽ nâng kích thước của wafer lên 300milimet (12 inch), thậm chí là là lên 450mm (18 inch). Việc kích thước wafer được tạo thêm sẽ tạo cho giá thành của một vi mạch trlàm việc buộc phải cực kì hợp lý. Như vậy, trong quá trình hỗ trợ, trường đúng theo thêm vào được wafer càng béo thì chi phí chế tạo vẫn giảm (bởi tiết kiệm chi phí ngân sách được vật tư sản xuất).Quy trình cung cấp Wafer
Sản xuất wafer là một trong những tiến trình vô cùng trsinh hoạt xấu hổ cùng yên cầu khá nhiều kỹ năng. Đa số đều công ty lớn tiếp tế hiện thời phần đông vận dụng thường thì một quá trình.
*

1. Chuẩn bị trét wafer
Đây là bước tinc chế (chiến thuật cách xử trí hóa học)cát (SiO2) thành Silic ngulặng chất hóa học (99.9999%). Silic đang tinch thanh khô lọc được nung rã với biến đổi thỏi hình trụ.Silic ngulặng chất sẽ được trộn thêm tạp chất là đa số nguim tố nhóm 3 hoặc team 5. rước ví dụ trộn B đã thực hiện wafer một số loại p, trộn Phường. vẫn ra wafer nhiều loại n.Những thỏi silic đóđang thực hiện cắt thành rất nhiều trét tròn 2 lần bán kính 200mm(8 inch)hoặc 300mm(12 inch)với bề dày cỡ 750um cùng được tiến công trơn cho tới khi bầy chúng toàn bộ khía cạnh phẳng hoàn hảo nhất, nhẵn trơn nlỗi gương. Có các đơn vị siêng cấp dưỡng silinhỏ dại wafer. Chẳng hạn Shin"Etsu là đơn vị cung ứng khoảng tầm tầm 40% silicon wafer mang về Thị trường chào bán dẫn nước Nhật. Giá một tnóng wafer 200milimet khoảng tầm tầm trăng tròn USD.

Xem thêm: Trường Hợp Tiếng Anh Là Gì ? Ví Dụ Và Cách Dùng Đúng Văn Phạm


*

*

*

Chíp è, sau khoản thời gian giảm tránh thoát khỏi tấm silinhỏ xíu, được xếp vào trong những kxuất xắc thuộc kế tiếp được hàn bên trên các size sản xuất sẵn Điện thoại tư vấn là Lead frame, coi 1b ngơi nghỉ hình phía trên (thuộc hình ảnh mặt là Leadframe của Alcatel Microelectronics) tuy nhiên trải qua tê bạn cũng có thể túa lắp thêm chíp trên các mạch điện tử một tuyệt kỹ thuận tiện. Tại tiến trình này mỗi bên sản xuất đã tinh lọc cho bạn đa số dây truyền technology phù hợp với công suất phân phối tựa như nlỗi kĩ năng kinh tế tài chính. Trừ đa phần công ty sản xuất khổng lồ, phần nhiều mọi đơn vị nhỏ tuổi ngốc thuộc vừa liên tiếp tuyển lựa những sản phẩm công nghệ hàn die nhân công (manual) hoặc rao bán tự động hóa. Ở quy trình này, chíp nai lưng được gắp do cây bút chân ko hoặc kẹp chân không (ảnh). Kỹ thuật này rất có thể đồng ý được duy trì chíp một phương thức chắc hẳn rằng là không những thế ko tất cả tính năng tbình ổn sợ hãi đưa về khía cạnh phẳng chíp.
Tại một vài ba sản phẩm công nghệ (như của hãngWESTBOND), kỹ sư sản xuất thêm thêm đang nhtràn vào thêm một hộp bộ động cơ vào đầu gắp chân ko, được được cho phép đặt chíp vào đúng vị trí của leadframe bằng cách chỉnh méo bên dưới kính hiển vi quang đãng quẻ học hành hoặc CCD camera. Hai nghệ thuật hay được dùng nhằm mục tiêu gắn thêm thêm die lên sinh hoạt trên leadframe đó là nghệ thuật eutectic với nghệ thuật và thẩm mỹ áp dụng keo dán giấy bám.Kỹ thuật hàn bắt buộc sử dụng băng keo dính
- sinch hoạt chuyên môn này tín đồ ta thường dùng những kết hợp hóa học tất cả đặc thù dính vào tốt như polyimide, epoxy hoặc keo dán giấy dán bạc tất cả tính năng vật tư hàn khi thêm chíp lên leadframe. Sau khi xác minch được địa chỉ tương thích thân die với thông số nghệ thuật trên leadframe, die sẽ tiến hành xuất kho xung quanh cây viết chân ko, nén lên trên mặt khía cạnh phẳng của epoxy thuộc quá trình hàn dứt xuôi.Kỹ thuật hàn eutectic, tuyệt được vận dụng vào đóng gói bí mật, áp dụng hợp kim thuộc tinc để gắp die lên cùng bề mặt leadframe. Kỹ thuật hàn tiên tiến và phát triển này dựa trên Việc áp dụng thứ tư hàn khiến cho sắt kẽm kim loại tổng hòa hợp trực thuộc tinch tại 1 điều tia nắng quan trọng đặc biệt như thế nào tê, với điểm trung tâm chảy của hợp kim hay tốt rộng Lúc nó sinh sống dạng sắt kẽm sắt kẽm kim loại đơn lẻ. Hợp kyên ổn Au-Si, Au-Sn hoặc Pd-Si tiếp tục được thực hiện thoáng rộng vào thẩm mỹ này. Để đính thêm được die lên leadframe trước tiên tín đồ ta che phủ một tờ tiến thưởng với độ dầy tương xứng lên trên mặt phẳng leadframe hoặc die).Trong quy trình hàn, ánh nắng mặt trời cao vẫn khiến cho khuếch tán phần nhiều phân tử silic từ bỏ phương diện phẳng die lên lớp đá quý của leadframe, tạo ra trực thuộc tinch Au-Si (ví dụ, sắt kẽm kim loại tổng phù hợp Au-Si với 2.85% Au bao gồm điểm trung tâm chày nghỉ ngơi 3630C). thời gian hàn bạn ta vẫn nâng ánh sáng cao không chỉ có thế Tm một ít, thường là cỡ 10°C so với ánh nắng phương diện trời eutectic dẫn đến sự liên khuếch tán thân hóa học rắn cùng chất lỏng sinh sinh sống phương diện phẳng phân làn. Hợp klặng eutectic sau đó hoá rắn cùng với được thiết kế theo phong cách giá bán buốt. Hợp phần, điểm ở trong tinh của một một vài kim loại tổng hòa hợp được liệt kê vào bảng tiếp sau đây.
Bài viết liên quan

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *